Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения актуальной информации о ценах и наличии товара.

Гнезда для ИС

Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
2145-6315-9UA-1902

2145-6315-9UA-1902

BURN-IN GRID ZIP SOCKET

3M

0
2145-6315-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 145 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
256-6313-9UA-1902

256-6313-9UA-1902

PGA 13 X 13

3M

0
256-6313-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 56 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
0784990001

0784990001

0784990001

Molex

0

-

* Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
0475963032

0475963032

0475963032

Molex

0

-

* Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
IC201-1444-026N-2

IC201-1444-026N-2

144 PIN QFP, 0.50 MM

Yamaichi Electronics

0
IC201-1444-026N-2

Технический лист

IC Tray Active QFP 144 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.020" (0.50mm) - - - Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 170°C
ICF-308-SM-I

ICF-308-SM-I

.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

Samtec Inc.

0
ICF-308-SM-I

Технический лист

ICF Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
ICA-314-KGT

ICA-314-KGT

.100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

Samtec Inc.

0
ICA-314-KGT

Технический лист

ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
8181E3G

8181E3G

THM,8181E3G(GP)

Boyd Laconia, LLC

0

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
8116LB603

8116LB603

THM,11693 REV J

Boyd Laconia, LLC

0

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
XR2A-2402

XR2A-2402

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
XR2A-6402

XR2A-6402

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
XR2A-2202

XR2A-2202

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
XR2A-2802

XR2A-2802

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
XR2A-1802

XR2A-1802

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
XR2A-4002

XR2A-4002

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
XR2A-3202

XR2A-3202

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
XR2A-1602

XR2A-1602

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
XR2C-3202

XR2C-3202

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
XR2A-4802

XR2A-4802

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
XR2A-2002

XR2A-2002

CONN

Omron Electronics Inc-EMC Div

0

-

- Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
Total 19086 Record«Prev1... 950951952953954955Next»

Начать сейчас!

Получайте последние новости

EASTECH Electronics

Главная

EASTECH Electronics

Поиск

EASTECH Electronics

Продукты

EASTECH Electronics

Whatsapp

Отправка...
×
Отправлено успешно!
Спасибо за вашу заявку. Наши сотрудники отдела продаж получат ваш запрос и свяжутся с вами в течение 12 часов с коммерческим предложением.