Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения актуальной информации о ценах и наличии товара.

Гнезда для ИС

Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
2124-6313-9UA-1902

2124-6313-9UA-1902

TEST BURN-IN PGA

3M

0
2124-6313-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 124 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2209-6317-9UA-1902

2209-6317-9UA-1902

GRID ZIP

3M

0
2209-6317-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 209 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2225-6317-9UA-1902

2225-6317-9UA-1902

TEXTOOL

3M

0
2225-6317-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2120-6313-9UA-1902

2120-6313-9UA-1902

PGA 13 X13

3M

0
2120-6313-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 120 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2361-6319-9UA-1902

2361-6319-9UA-1902

GRID ZIP 19 X 19

3M

0
2361-6319-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 361 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2144-6315-9UA-1902

2144-6315-9UA-1902

GRID ZIP 15 X 15

3M

0
2144-6315-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 144 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
244A-6313-9UA-1902

244A-6313-9UA-1902

TEXTOOL

3M

0
244A-6313-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 169 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2108-6313-9UA-1902

2108-6313-9UA-1902

GRID ZIP 13 X 13

3M

0
2108-6313-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 108 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
284-6311-9UA-1902

284-6311-9UA-1902

GRID ZIP 11 X 11

3M

0
284-6311-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 84 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
224A-6313-9UA-1902

224A-6313-9UA-1902

TEXTOOL 13 X 13 PGA

3M

0
224A-6313-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 169 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2289-6317-9UA-1902

2289-6317-9UA-1902

GRID ZIP 17 X 17

3M

0
2289-6317-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 289 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2225-6315-9UA-1902

2225-6315-9UA-1902

GRID ZIP 15X15

3M

0
2225-6315-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
272-6311-9UA-1902

272-6311-9UA-1902

TEST BURN-IN PGA

3M

0
272-6311-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 72 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2180-6315-9UA-1902

2180-6315-9UA-1902

GRID ZIP 15 X 15

3M

0
2180-6315-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Discontinued PGA, ZIF (ZIP) 180 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2169-6317-9UA-1902

2169-6317-9UA-1902

PGA

3M

0
2169-6317-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 169 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
272-6325-9UA-1902

272-6325-9UA-1902

TEST BURN-IN PGA

3M

0
272-6325-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 72 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2184-6325-9UA-1902

2184-6325-9UA-1902

TEST BURN-IN PGA

3M

0
2184-6325-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 184 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2141-6321-9UA-1902

2141-6321-9UA-1902

TEST AND BURN-IN PGA

3M

0
2141-6321-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 141 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2192-6325-9UA-1902

2192-6325-9UA-1902

TEST BURN-IN PGA

3M

0
2192-6325-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 192 (25 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
2280-6319-9UA-1902

2280-6319-9UA-1902

TEXTOOL

3M

0
2280-6319-9UA-1902

Технический лист

Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 280 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
Total 19086 Record«Prev1... 949950951952953954955Next»

Начать сейчас!

Получайте последние новости

EASTECH Electronics

Главная

EASTECH Electronics

Поиск

EASTECH Electronics

Продукты

EASTECH Electronics

Whatsapp

Отправка...
×
Отправлено успешно!
Спасибо за вашу заявку. Наши сотрудники отдела продаж получат ваш запрос и свяжутся с вами в течение 12 часов с коммерческим предложением.