Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения актуальной информации о ценах и наличии товара.

Гнезда для ИС

Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
122-13-624-41-001000

122-13-624-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
122-13-624-41-001000

Технический лист

122 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
APH-0928-T-R

APH-0928-T-R

APH-0928-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0728-T-R

APH-0728-T-R

APH-0728-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1228-T-R

APH-1228-T-R

APH-1228-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0228-T-R

APH-0228-T-R

APH-0228-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1628-T-R

APH-1628-T-R

APH-1628-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
44-6556-30

44-6556-30

CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD

Aries Electronics

0
44-6556-30

Технический лист

6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
44-6556-20

44-6556-20

CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD

Aries Electronics

0
44-6556-20

Технический лист

6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
24-3551-11

24-3551-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Aries Electronics

0
24-3551-11

Технический лист

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
24-3552-11

24-3552-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Aries Electronics

0
24-3552-11

Технический лист

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
24-3553-11

24-3553-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Aries Electronics

0
24-3553-11

Технический лист

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
24-6551-11

24-6551-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Aries Electronics

0
24-6551-11

Технический лист

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
24-6552-11

24-6552-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Aries Electronics

0
24-6552-11

Технический лист

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
24-3554-11

24-3554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD

Aries Electronics

0
24-3554-11

Технический лист

55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
210790-4

210790-4

CONN SOCKET PGA 128POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0
210790-4

Технический лист

STA Bulk Obsolete PGA 128 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 118.1µin (3.00µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -
24-3503-31

24-3503-31

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

Aries Electronics

0
24-3503-31

Технический лист

503 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
40-6572-10

40-6572-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN

Aries Electronics

0
40-6572-10

Технический лист

57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
APA-648-T-C

APA-648-T-C

ADAPTER PLUG

Samtec Inc.

0
APA-648-T-C

Технический лист

APA Bulk Active - 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
126-93-432-41-001000

126-93-432-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
126-93-432-41-001000

Технический лист

126 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
126-93-632-41-001000

126-93-632-41-001000

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Mill-Max Manufacturing Corp.

0
126-93-632-41-001000

Технический лист

126 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
Total 19086 Record«Prev1... 691692693694695696697698...955Next»

Начать сейчас!

Получайте последние новости

EASTECH Electronics

Главная

EASTECH Electronics

Поиск

EASTECH Electronics

Продукты

EASTECH Electronics

Whatsapp

Отправка...
×
Отправлено успешно!
Спасибо за вашу заявку. Наши сотрудники отдела продаж получат ваш запрос и свяжутся с вами в течение 12 часов с коммерческим предложением.