Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения актуальной информации о ценах и наличии товара.

Гнезда для ИС

Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
ICO-318-STT-L

ICO-318-STT-L

.100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

Samtec Inc.

0
ICO-318-STT-L

Технический лист

ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
16-3513-11

16-3513-11

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Aries Electronics

0
16-3513-11

Технический лист

Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
ICF-316-FM-O-TR

ICF-316-FM-O-TR

.100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

Samtec Inc.

0
ICF-316-FM-O-TR

Технический лист

ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 3.00µin (0.076µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
116-87-422-41-008101

116-87-422-41-008101

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Preci-Dip

0
116-87-422-41-008101

Технический лист

116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
520-AG10D-ES

520-AG10D-ES

CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

TE Connectivity AMP Connectors

0
520-AG10D-ES

Технический лист

500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass - -55°C ~ 125°C
110-83-432-41-005101

110-83-432-41-005101

CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

Preci-Dip

0
110-83-432-41-005101

Технический лист

110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
D2628-42

D2628-42

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

Harwin Inc.

0
D2628-42

Технический лист

D26 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
116-83-422-41-018101

116-83-422-41-018101

CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

Preci-Dip

0
116-83-422-41-018101

Технический лист

116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
2-1571995-0

2-1571995-0

CONN SOCKET SIP 20POS TIN

TE Connectivity AMP Connectors

0
2-1571995-0

Технический лист

510 Tube Obsolete SIP 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 20.0µin (0.51µm) Copper Thermoplastic, Polyester -
APH-1402-T-R

APH-1402-T-R

APH-1402-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1502-T-R

APH-1502-T-R

APH-1502-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0602-T-R

APH-0602-T-R

APH-0602-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-0302-T-R

APH-0302-T-R

APH-0302-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1702-T-R

APH-1702-T-R

APH-1702-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1802-T-R

APH-1802-T-R

APH-1802-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1302-T-R

APH-1302-T-R

APH-1302-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
APH-1202-T-R

APH-1202-T-R

APH-1202-T-R

Samtec Inc.

0

-

* - Active - - - - - - - - - - - - - - -
510-87-068-11-001101

510-87-068-11-001101

CONN SOCKET PGA 68POS GOLD

Preci-Dip

0
510-87-068-11-001101

Технический лист

510 Bulk Active PGA 68 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
510-87-068-11-061101

510-87-068-11-061101

CONN SOCKET PGA 68POS GOLD

Preci-Dip

0
510-87-068-11-061101

Технический лист

510 Bulk Active PGA 68 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
510-87-068-11-062101

510-87-068-11-062101

CONN SOCKET PGA 68POS GOLD

Preci-Dip

0
510-87-068-11-062101

Технический лист

510 Bulk Active PGA 68 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
Total 19086 Record«Prev1... 195196197198199200201202...955Next»

Начать сейчас!

Получайте последние новости

EASTECH Electronics

Главная

EASTECH Electronics

Поиск

EASTECH Electronics

Продукты

EASTECH Electronics

Whatsapp

Отправка...
×
Отправлено успешно!
Спасибо за вашу заявку. Наши сотрудники отдела продаж получат ваш запрос и свяжутся с вами в течение 12 часов с коммерческим предложением.