Пожалуйста, свяжитесь с нами для получения актуальной информации о ценах и наличии товара.

Радиаторы

Фото Номер производителя Наличие Цена Количество Технический лист Серия Упаковка Состояние продукта Тип Упаковка охлаждаемая Способ крепления Форма Длина Ширина Диаметр Высота ребра Рассеивание мощности при повышении температуры Тепловое сопротивление при принудительном потоке воздуха Тепловое сопротивление при естественном Материал Отделка материала
512-3M

512-3M

HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY

Wakefield-Vette

0
512-3M

Технический лист

512 Bulk Active Top Mount Power Modules Adhesive Rectangular, Fins 3.000" (76.20mm) 7.200" (182.88mm) - 2.350" (59.69mm) - - 0.90°C/W Aluminum -
342945-COPPER SKIVFIN

342945-COPPER SKIVFIN

342945,REV03(GP)

Boyd Laconia, LLC

0

-

- Bulk Active Board Level BGA, FPGA Push Pin, Thermal Material Square, Fins 2.362" (60.00mm) 2.362" (60.00mm) - 0.551" (14.00mm) - - - Copper -
342947-COPPER SKIVFIN

342947-COPPER SKIVFIN

342947,REV02(GP)

Boyd Laconia, LLC

0

-

- Bulk Active Board Level BGA, FPGA Push Pin, Thermal Material Rectangular, Fins 2.323" (59.00mm) 2.280" (57.91mm) - 0.433" (11.00mm) - - - Copper -
125380

125380

5WX36" EXTRUSION 16414 XX7332

Wakefield-Vette

0
125380

Технический лист

- Box Active Top Mount, Extrusion Power Modules Adhesive Rectangular, Fins 36.000" (914.40mm) 5.000" (127.00mm) - 1.500" (38.10mm) - - 0.63°C/W Aluminum -
342943-COPPER SKIVFIN

342943-COPPER SKIVFIN

342943

Boyd Laconia, LLC

0

-

- Bulk Active Board Level BGA, FPGA Push Pin, Thermal Material Square, Fins 1.969" (50.00mm) 1.969" (50.00mm) - 0.551" (14.00mm) - - - Copper -
HSF-48-19-Y-F

HSF-48-19-Y-F

FANSINK 5VDC 47.5X47.5X18.5MM

Wakefield-Vette

4
HSF-48-19-Y-F

Технический лист

HSF Bulk Active Top Mount BGA Clip Square, Fins 1.870" (47.50mm) 1.870" (47.50mm) - 0.728" (18.50mm) - - 1.41°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
HSF-48-19-B-F

HSF-48-19-B-F

FANSINK 5VDC 47.5X47.5X18.5MM

Wakefield-Vette

2
HSF-48-19-B-F

Технический лист

HSF Bulk Active Top Mount BGA Clip Square, Fins 1.870" (47.50mm) 1.870" (47.50mm) - 0.728" (18.50mm) - - 1.41°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
KK0729-02TE

KK0729-02TE

HEATSPREADER FOR TE0729-02

Trenz Electronic GmbH

1
KK0729-02TE

Технический лист

TE0729 Bulk Obsolete Heat Spreader TE0729-02 Bolt On Rectangular 2.992" (76.00mm) 2.047" (52.00mm) - 0.354" (9.00mm) - - - - -
125436

125436

8.35WX12" EXTRUSION 13668 XX4937

Wakefield-Vette

0
125436

Технический лист

- Box Active Top Mount, Extrusion - Adhesive Rectangular, Fins 12.000" (304.80mm) 8.350" (212.09mm) - 2.000" (50.80mm) - - 0.23°C/W Aluminum -
125488

125488

4.75X36" EXTRUSION 4530 XX1024

Wakefield-Vette

1
125488

Технический лист

- Box Active Board Level, Extrusion - Bolt On Rectangular, Fins 36.000" (914.40mm) 4.750" (120.65mm) - 1.245" (31.62mm) - - 0.50°C/W Aluminum -
SF4P2U-F004-A01

SF4P2U-F004-A01

Intel Socket 2011 Series 145W 2U

Cooltron Industrial Supply

2
SF4P2U-F004-A01

Технический лист

2011 Bulk Active Top Mount with Fan Intel LGA2011 2U Active CPU Cooler Push Pin Rectangular, Fins 3.524" (89.50mm) 3.524" (89.50mm) - 2.519" (64.00mm) 145.0W @ 25.1°C - 0.17°C/W Aluminum, Copper -
KK0714-02

KK0714-02

HEATSPREADER FOR TE0714-02

Trenz Electronic GmbH

0

-

TE0714 Bulk Discontinued Heat Spreader TE0714-02 Bolt On Rectangular 1.575" (40.00mm) 1.181" (30.00mm) - 0.236" (6.00mm) - - - - -
1101A

1101A

THM,10761A REV --G

Boyd Laconia, LLC

0

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
SAR365ASX150MM

SAR365ASX150MM

EXTRUDED HEATSINK 216X150MM

Sarnikon

5
SAR365ASX150MM

Технический лист

365AS Bulk Active Top Mount - Thermal Tape, Adhesive Rectangular, Fins 5.906" (150.00mm) 8.504" (216.00mm) - 3.268" (83.00mm) - - - Aluminum Natural Anodized
HSF-55-35-B-F

HSF-55-35-B-F

FANSINK 12VDC 55X55X35.1MM

Wakefield-Vette

1
HSF-55-35-B-F

Технический лист

HSF Bulk Active Top Mount BGA Clip Square, Fins 2.165" (55.00mm) 2.165" (55.00mm) - 1.303" (33.10mm) - - 0.59°C/W Aluminum Alloy Black Anodized
476K

476K

HEATSINK MED HEXTYPE

Wakefield-Vette

0
476K

Технический лист

476 Bulk Active Board Level Stud Mounted Diode Bolt On Rectangular, Fins 6.000" (152.40mm) 5.000" (127.00mm) - 5.000" (127.00mm) 50.0W @ 25°C 0.20°C/W @ 500 LFM 0.50°C/W Aluminum Black Anodized
HSET875-X-B

HSET875-X-B

HEATSINK WITH FAN FOR ET875-X7/

iBASE Technology

1
HSET875-X-B

Технический лист

- Box Active - - - - - - - - - - - - -
V4511B

V4511B

PROFILE HEATSINK

Assmann WSW Components

0

-

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
HSIB903-BGA

HSIB903-BGA

AC, HEATSINK + FAN FOR IB903F/ I

iBASE Technology

1

-

- Box Active Top Mount IB903F - - - - - - - - - - -
HSET875-1

HSET875-1

HEAT SPREADER FOR ET875-420/335

iBASE Technology

1
HSET875-1

Технический лист

- Box Active - - - - - - - - - - - - -
Total 122183 Record«Prev1... 60646065606660676068606960706071...6110Next»

Начать сейчас!

Получайте последние новости

EASTECH Electronics

Главная

EASTECH Electronics

Поиск

EASTECH Electronics

Продукты

EASTECH Electronics

Whatsapp

Отправка...
×
Отправлено успешно!
Спасибо за вашу заявку. Наши сотрудники отдела продаж получат ваш запрос и свяжутся с вами в течение 12 часов с коммерческим предложением.